Tecnología BGA

La tecnología BGA se puede clasificar en diferentes familias dependiendo de los pines, la uticacion o bien la separación de las terminales conocidas como pitch. En el encapsulado SOIC que se traduce del ingles Small Outline Integrated Circuit es como lo dice un circuito integrado con un contorno pequeño y terminales tipo ala de gaviota…

Como prevenir el Reballing

Afortunadamente el fallo por soldadura sin plomo puede solucionarse, pero la recomendación es que sea en manos de un experto para garantizar que el dispositivo vueva a funcionar. El fallo por soldadura sin plomo produce grietas en las soldaduras, existe una reparación económica y relativamente sencilla que es el reflow, consiste en con una pistola…