Estación de Reballing BGA

Detalles del producto:

Dimensiones: 650 x 500 x 600 mm
Voltaje de entrada: AC 220v 50/60Hz
Peso: 36 kg

Accesorios:


  • 5 boquillas
  • 1 kit para reballing
  • 12 estenciles para reballing
  • 2 botes de bolitas de soldadura con plomo de 0.6 y 0.76mm (cada bote con 250,000 bolitas de soldadura)
  • 1 flux

Ventajas:

  1. Equipo Stand Alone (no requiere conectarse a una PC para funcionar).
  2. Cuenta con perfiles de temperatura universales y se puede crear otros personalizados.
  3. Clavija adaptada al mercado mexicano para soportar 220V.
  4. Menú de funciones en español.
  5. Manual en español.
  6. Nosotros proporcionamos soporte técnico (no tienes que lidiar con extranjeros), tanto para la puesta a punto, como garantías (aplican restricciones).
  7. Garantía de 1 año.
  8. Contamos con refacciones.
  9. Entrega inmediata.
  10. Los insumos para iniciar su operación ya están incluidos y cuando se terminen puedes resurtir con nosotros.
  11. En caso de expirar la garantía, nosotros te apoyamos a reparar el equipo ( con precio preferencial en refacciones y mano de obra).
  12. Si requieres capacitación adicional, puedes acceder a nuestro curso de BGA Reballing con precio preferencial para 1 o mas personas.
  13. Además cuentas con el soporte de una empresa con 19 años de experiencia, 10 de esos años especializada en laptops.

Características:

 

  1. Material de alta calidad de calefacción; el procedimiento de soldar y desoldar chips BGA es controlado con precisión
  2. Cabezal de calefacción movible-horizontal para facilitar la operación.
  3. Computadora industrial incrustada, pantalla táctil, control de PLC, pantalla que muestra temperatura en tiempo real, capacidad de mostrar curvas de temperatura previamente analizadas, pantalla de alta definición de 7.2”, conveniente para su operación y observación.
  4. Computadora industrial con capacidad de almacenar curvas de temperatura ilimitadas, el análisis de curvas se puede realizar en la pantalla táctil, disponible en idioma inglés y español.
  5. Las temperaturas del calentador superior e inferior se pueden controlar con precisión conforme a temperaturas preestablecidas, temperatura constante de calentamiento por infrarrojos en su zona inferior; sus instrumentos para control adecuado de temperatura pueden garantizar el reproceso (rework) seguro de BGA.
  6. El bastidor de soporte BGA se puede micro-ajustar para evitar hundimiento de las tarjetas.
  7. Su flujo cruzado de gran alcance puede enfriar la superficie de calefacción inferior.
  8. Cuenta con soportes ajustables para colocación fácil y rápida de la PCB; cuenta con un accesorio especial para instalar cualquier tipo de tarjetas.
  9. Función de alarma integrada al terminar de soldar ó desoldar; aspiradora de vacío (tipo pluma) para recoger con facilidad los chips BGA.
  10. Equipada con alarma y función de protección de alta temperatura.
  11. Equipada con diferentes boquillas de aire caliente, fáciles de sustituir y que pueden adaptarse a diversos requerimientos.
  12. Diseño integrado de la máquina y del chasis con ahorro de espacio.

Llámanos al (33) 3617-5783 y 3613-0595 o contáctanos por medio de nuestro formulario en línea, ¡con gusto te atenderemos!

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